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Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates - Rimolo-Donadio, Renato
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Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates - Taschenbuch

2011, ISBN: 9783832527761

Logos Verlag Berlin GmbH, Paperback, 224 Seiten, Publiziert: 2011-01-28T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, 0.46 kg, Verkaufsrang: 312609, Electronics Engineering, Electronics & Communication… Mehr…

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[EAN: 9783832527761], Neubuch, [PU: Logos Verlag]

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2011, ISBN: 9783832527761

Softcover, Buch, [PU: Logos Berlin]

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch
Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates
Autor:
Titel:
ISBN-Nummer:

3832527761

Detailangaben zum Buch - Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates


EAN (ISBN-13): 9783832527761
ISBN (ISBN-10): 3832527761
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2011
Herausgeber: Logos Verlag Berlin GmbH

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Detailseite zuletzt geändert am 2022-05-21T00:42:20+02:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 3832527761

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-8325-2776-1, 978-3-8325-2776-1
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: renato
Titel des Buches: validation

Daten vom Verlag:

Autor/in: Renato Rimolo-Donadio
Titel: Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates
Verlag: Logos Berlin
Erscheinungsjahr: 2011-01-28
Sprache: Englisch
37,50 € (DE)
38,60 € (AT)
Not available, publisher indicates OP

BC; PB; Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Elektronik, Nachrichtentechnik; Elektrotechnik, Elektronik; Signalintegrität; Spannungsversorgung; Elektromagnetische Verträglichkeit; Leiterplatte; Durchkontaktierung (Via); TU Hamburg-Harburg; 2010

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