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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - neues Buch

ISBN: 9783446437784

Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spri… Mehr…

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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - neues Buch

ISBN: 3446437789

Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) ab 109.99 € als pdf eBook: Werkstoffe Herstellung Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger. Aus dem Bereich: eBooks, Bellet… Mehr…

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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Erstausgabe

2013, ISBN: 9783446437784

Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger, eBooks, eBook Download (PDF), Auflage, [PU: Carl Hanser Fachbuchverlag], [ED: 1], Carl Hanser Fachbu… Mehr…

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2013, ISBN: 9783446437784

Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger, eBooks, eBook Download (PDF), [PU: Hanser, Carl], Hanser, Carl, 2013

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)


EAN (ISBN-13): 9783446437784
ISBN (ISBN-10): 3446437789
Erscheinungsjahr: 2013
Herausgeber: Hanser, Carl
378 Seiten
Sprache: ger/Deutsch

Buch in der Datenbank seit 2007-04-16T08:45:00+02:00 (Berlin)
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ISBN/EAN: 9783446437784

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-446-43778-9, 978-3-446-43778-4
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: franke, jörg frank
Titel des Buches: raum, montage, elektronische baugruppen


Daten vom Verlag:

Autor/in: Jörg Franke
Titel: Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
Verlag: Hanser, Carl
378 Seiten
Erscheinungsjahr: 2013-05-02
München; DE
Gedruckt / Hergestellt in Deutschland.
Sprache: Deutsch
92,43 € (DE)
109,99 € (AT)
150,00 CHF (CH)
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EA; E107; Nonbooks, PBS / Technik/Chemische Technik; Schaltkreise und Komponenten (Bauteile); Verstehen; Verbindungstechnik; 3D-MID; Räumliche elektronische Baugruppen; Integrationspotenziale; Qualität; Andere Anwendungen; Technische Anwendung von Polymeren und Verbundwerkstoffen; Kunststoffe und Polymere; BB


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