Sven Hildebrandt: Laserbasierende Messmethode zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken : Ermittlung von Poliertuchdicken und -abtrag im CMP-Prozess durch Lasertriangulation - Taschenbuch
[EAN: 9783639409543], Neubuch, [PU: AV Akademikerverlag], nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung un… Mehr…
[EAN: 9783639409543], Neubuch, [PU: AV Akademikerverlag], nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehören auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualität der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Maße beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlässige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems können die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und berührungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewährleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgrößen bei der Waferbearbeitung. 96 pp. Deutsch, Books<
In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Pr… Mehr…
In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehören auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualität der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Masse beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlässige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems können die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und berührungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewährleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgrössen bei der Waferbearbeitung. Bücher > Sachbücher > Naturwissenschaften & Technik > Ingenieurwissenschaft & Technik 22.0 cm x 15.0 cm x 0.6 cm mm , AV Akademikerverlag, Taschenbuch, AV Akademikerverlag<
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In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehören auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualität der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Maße beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlässige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems können die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und berührungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewährleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgrößen bei der Waferbearbeitung. Buch 22.0 x 15.0 x 0.6 cm , AV Akademikerverlag, Sven Hildebrandt, AV Akademikerverlag, ilde<
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Paperback, [PU: AV Akademikerverlag], In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehören auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualität der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Maße beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlässige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems können die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und berührungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewährleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgrößen bei der Waferbearbeitung., Technology: General Issues<
Hildebrandt, Sven: Laserbasierende Messmethode zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken Ermittlung von Poliertuchdicken und -abtrag im CMP-Prozess durch Lasertriangulation - neues Buch
Laserbasierende Messmethode zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken : Ermittlung von Poliertuchdicken und -abtrag im CMP-Prozess durch Lasertriangulation - Taschenbuch
[EAN: 9783639409543], Neubuch, [PU: AV Akademikerverlag], nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung un… Mehr…
[EAN: 9783639409543], Neubuch, [PU: AV Akademikerverlag], nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehören auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualität der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Maße beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlässige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems können die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und berührungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewährleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgrößen bei der Waferbearbeitung. 96 pp. Deutsch, Books<
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In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehören auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualität der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Masse beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlässige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems können die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und berührungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewährleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgrössen bei der Waferbearbeitung. Bücher > Sachbücher > Naturwissenschaften & Technik > Ingenieurwissenschaft & Technik 22.0 cm x 15.0 cm x 0.6 cm mm , AV Akademikerverlag, Taschenbuch, AV Akademikerverlag<
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In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehören auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualität der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Maße beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlässige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems können die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und berührungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewährleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgrößen bei der Waferbearbeitung. Buch 22.0 x 15.0 x 0.6 cm , AV Akademikerverlag, Sven Hildebrandt, AV Akademikerverlag, ilde<
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Detailangaben zum Buch - Laserbasierende Messmethode zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken: Ermittlung von Poliertuchdicken und -abtrag im CMP-Prozess durch Lasertriangulation
EAN (ISBN-13): 9783639409543 ISBN (ISBN-10): 363940954X Gebundene Ausgabe Taschenbuch Erscheinungsjahr: 2012 Herausgeber: AV Akademikerverlag
Buch in der Datenbank seit 2008-08-20T06:02:31+02:00 (Berlin) Detailseite zuletzt geändert am 2023-07-06T19:58:12+02:00 (Berlin) ISBN/EAN: 363940954X
ISBN - alternative Schreibweisen: 3-639-40954-X, 978-3-639-40954-3 Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe: Autor des Buches: sven hildebrandt Titel des Buches: est, insitu
