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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik - Marius Möller
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Marius Möller:
Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik - neues Buch

ISBN: 9783826597725

ID: 23dc1c1194592aa171b03b0762d3261a

Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik Das Kleben ist ein Verfahren, mit dem die Fügestelle neben der Funktion der strukturellen Festigkeit weitere zusätzliche Funktionen übernehmen kann, z.B. elektrische Leitfähigkeit. opt. Tranzparenz, Abdichtung etc. Dies macht das Kleben zu einem Verfahren, mit dem die Funktionsdichte von Mikrosystemen erhöht werden kann. Zur Verbindung von Mikrobauteilen stehen allerdings nur FOgeflächen mit eng begrenzten Abmessungen zur Verfügung. Das bedeutet, dass der Klebstoffauftrag mit extrem kleinen Volumina und örtlich genau definiert erfolgen muss. Hierzu wird ein Präzisions-Mikrodosierer für Klebstoffe vorgestellt mit dem die Untersuchungen durchgeführt wurden. Mit diesem Dosierer wurden Einzeltropfen in einem Volumenbereich von 100 nl bis minimal 6 fI (1,Ox10- 10 m3 bis 6,Ox10- 17 m3 ) auf verschiedenen Substraten appliziert. Der Dosier- und Auftragsprozess von Kleinstmengen Klebstoff wurde mit dem Ziel untersucht, die Einflüsse von Klebstoff, Kapillaren und Substraten auf Klebstoffauftrag und Tropfenbildung zu ermitteln. Weiterhin wird das Dosierspektrum des neu entwickelten Dosierers mit industriell verfügbaren Geräten verglichen. Der neue Dosierer besitzt den Vorteil, dass Klebstoffe mit sehr unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften verwendet werden können, insbesondere auch höherviskose, gelartige Klebstoffe, die für die Mikrosystemtechnik besonders interessant sind. Bücher / Sachbücher / Naturwissenschaften & Technik / Ingenieurwissenschaft & Technik 978-3-8265-9772-5, Shaker Media Verlag

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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik - Markus Möller
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Markus Möller:
Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik - neues Buch

ISBN: 9783826597725

ID: 116253231

Das Kleben ist ein Verfahren, mit dem die Fügestelle neben der Funktion der strukturellen Festigkeit weitere zusätzliche Funktionen übernehmen kann, z.B. elektrische Leitfähigkeit. opt. Tranzparenz, Abdichtung etc. Dies macht das Kleben zu einem Verfahren, mit dem die Funktionsdichte von Mikrosystemen erhöht werden kann. Zur Verbindung von Mikrobauteilen stehen allerdings nur FOgeflächen mit eng begrenzten Abmessungen zur Verfügung. Das bedeutet, dass der Klebstoffauftrag mit extrem kleinen Volumina und örtlich genau definiert erfolgen muss. Hierzu wird ein Präzisions-Mikrodosierer für Klebstoffe vorgestellt mit dem die Untersuchungen durchgeführt wurden. Mit diesem Dosierer wurden Einzeltropfen in einem Volumenbereich von 100 nl bis minimal 6 fI (1,Ox10- 10 m3 bis 6,Ox10- 17 m3 ) auf verschiedenen Substraten appliziert.Der Dosier- und Auftragsprozess von Kleinstmengen Klebstoff wurde mit dem Ziel untersucht, die Einflüsse von Klebstoff, Kapillaren und Substraten auf Klebstoffauftrag und Tropfenbildung zu ermitteln. Weiterhin wird das Dosierspektrum des neu entwickelten Dosierers mit industriell verfügbaren Geräten verglichen. Der neue Dosierer besitzt den Vorteil, dass Klebstoffe mit sehr unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften verwendet werden können, insbesondere auch höherviskose, gelartige Klebstoffe, die für die Mikrosystemtechnik besonders interessant sind. Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik Buch (dtsch.) Bücher>Sachbücher>Naturwissenschaften & Technik>Ingenieurwissenschaft & Technik, Shaker Verlag

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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik - Marius Möller
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ISBN: 9783826597725

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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik Das Kleben ist ein Verfahren, mit dem die Fügestelle neben der Funktion der strukturellen Festigkeit weitere zusätzliche Funktionen übernehmen kann, z.B. elektrische Leitfähigkeit. opt. Tranzparenz, Abdichtung etc. Dies macht das Kleben zu einem Verfahren, mit dem die Funktionsdichte von Mikrosystemen erhöht werden kann. Zur Verbindung von Mikrobauteilen stehen allerdings nur FOgeflächen mit eng begrenzten Abmessungen zur Verfügung. Das bedeutet, dass der Klebstoffauftrag mit extrem kleinen Volumina und örtlich genau definiert erfolgen muss. Hierzu wird ein Präzisions-Mikrodosierer für Klebstoffe vorgestellt mit dem die Untersuchungen durchgeführt wurden. Mit diesem Dosierer wurden Einzeltropfen in einem Volumenbereich von 100 nl bis minimal 6 fI (1,Ox10- 10 m3 bis 6,Ox10- 17 m3 ) auf verschiedenen Substraten appliziert. Der Dosier- und Auftragsprozess von Kleinstmengen Klebstoff wurde mit dem Ziel untersucht, die Einflüsse von Klebstoff, Kapillaren und Substraten auf Klebstoffauftrag und Tropfenbildung zu ermitteln. Weiterhin wird das Dosierspektrum des neu entwickelten Dosierers mit industriell verfügbaren Geräten verglichen. Der neue Dosierer besitzt den Vorteil, dass Klebstoffe mit sehr unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften verwendet werden können, insbesondere auch höherviskose, gelartige Klebstoffe, die für die Mikrosystemtechnik besonders interessant sind. Bücher / Sachbücher / Naturwissenschaften & Technik / Ingenieurwissenschaft & Technik 978-3-8265-9772-5, Shaker

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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik - Taschenbuch

2002, ISBN: 9783826597725

ID: 3403163

Softcover, Buch, [PU: Shaker]

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Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik


EAN (ISBN-13): 9783826597725
ISBN (ISBN-10): 3826597729
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2002
Herausgeber: Shaker Verlag

Buch in der Datenbank seit 05.06.2008 08:53:12
Buch zuletzt gefunden am 21.05.2017 07:56:26
ISBN/EAN: 3826597729

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-8265-9772-9, 978-3-8265-9772-5


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