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Recent Progress in Lead-Free Solder Technology: Materials Development, Processing and Performances (Topics in Mining, Metallurgy and Materials Engineering) (English Edition)
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Recent Progress in Lead-Free Solder Technology: Materials Development, Processing and Performances (Topics in Mining, Metallurgy and Materials Engineering) (English Edition) - neues Buch

2022, ISBN: 9783030934415

Springer, Kindle Ausgabe, 551 Seiten, Publiziert: 2022-03-01T00:00:00.000Z, Produktgruppe: Digital Ebook Purchas, Maschinenbau, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien, Bücher, Ma… Mehr…

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2022, ISBN: 9783030934415

Editor: Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd, Editor: Abdul Aziz, Mohd Sharizal, Editor: Jalar, Azman, Editor: Izwan Ramli, Mohd Izrul, Springer, Kindle Edition, 551 Seiten, Publiziert: 2022-03-0… Mehr…

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Mohd Arif Anuar Mohd Salleh; Mohd Sharizal Abdul Aziz; Azman Jalar; Mohd Izrul Izwan Ramli:
Recent Progress in Lead-Free Solder Technology - neues Buch

2022

ISBN: 9783030934415

Materials Development, Processing and Performances, eBooks, eBook Download (PDF), 1st ed. 2022, [PU: Springer International Publishing], Springer International Publishing, 2022

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Recent Progress in Lead-Free Solder Technology - Erstausgabe

2022, ISBN: 9783030934415

Materials Development, Processing and Performances, eBooks, eBook Download (PDF), Auflage, [PU: Springer-Verlag], [ED: 1], Springer-Verlag, 2022

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - Recent Progress in Lead-Free Solder Technology


EAN (ISBN-13): 9783030934415
Erscheinungsjahr: 2022
Herausgeber: Springer International Publishing

Buch in der Datenbank seit 2022-05-09T17:16:43+02:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-05-01T10:36:35+02:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 9783030934415

ISBN - alternative Schreibweisen:
978-3-030-93441-5
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: salleh, aziz


Daten vom Verlag:

Autor/in: Mohd Arif Anuar Mohd Salleh; Mohd Sharizal Abdul Aziz; Azman Jalar; Mohd Izrul Izwan Ramli
Titel: Topics in Mining, Metallurgy and Materials Engineering; Recent Progress in Lead-Free Solder Technology - Materials Development, Processing and Performances
Verlag: Springer; Springer International Publishing
328 Seiten
Erscheinungsjahr: 2022-03-01
Cham; CH
Sprache: Englisch
171,19 € (DE)
176,00 € (AT)
201,00 CHF (CH)
Available
XII, 328 p. 180 illus., 143 illus. in color.

EA; E107; eBook; Nonbooks, PBS / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Materialwissenschaft; Verstehen; composite solder; intermetallic compound; electronic packaging; solder technology; laser soldering; B; Metals and Alloys; Chemistry and Materials Science; BB

This book highlights recent research progress in lead (Pb)-free solder technology, focusing on materials development, processing, and performances. It discusses various Pb-free solder materials’ development, encompassing composite solders, transient liquid phase sintering, and alloying.  The book also details various Pb-free solder technology processing and performances, including flux modification for soldering, laser soldering, wave soldering, and reflow soldering, while also examining multiple technologies pertaining to the rigid and flexible printed circuit board (PCB). Some chapters explain the materials characterization and modeling techniques using computational fluid dynamics (CFD). This book serves as a valuable reference for researchers, industries, and stakeholders in advanced microelectronic packaging, emerging interconnection technology, and those working on Pb-free solder.
Comprehensive overview of current developments in the emerging field of Pb-free solder technology Examines various technologies involving rigid and flexible PCB Touches upon a vast array of special topics detailing the advanced characterization and modeling techniques

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