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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69)
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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69) - Taschenbuch

2010, ISBN: 9783642077388

Editor: Oliver, M.R. Springer, Paperback, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004, 439 Seiten, Publiziert: 2010-12-01T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, Hersteller-Nr.: 298 blac… Mehr…

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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials (Springer Series in Materials Science, 69, Band 69) - Taschenbuch

2010, ISBN: 9783642077388

Springer Berlin Heidelberg, Taschenbuch, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004, 440 Seiten, Publiziert: 2010-02-19T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Hersteller-Nr.: 298 black… Mehr…

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2010

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Springer Berlin Heidelberg, Taschenbuch, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004, 440 Seiten, Publiziert: 2010-02-19T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Hersteller-Nr.: 298 black… Mehr…

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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials - Taschenbuch

2010, ISBN: 3642077382

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Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 Kartoniert / Broschiert Physikalische Chemie, Materialwissenschaft, Werkstoffprüfung, Fertigungstechnik und Ingenieurwesen, Elektronik, diele… Mehr…

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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials - neues Buch

ISBN: 9783642077388

Springer , pp. 442 . Papeback. New., Springer, 6

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Details zum Buch
Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69)

This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. It contains detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

Detailangaben zum Buch - Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69)


EAN (ISBN-13): 9783642077388
ISBN (ISBN-10): 3642077382
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2010
Herausgeber: Springer

Buch in der Datenbank seit 2014-10-10T08:23:08+02:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-11-03T22:27:35+01:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 9783642077388

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-642-07738-2, 978-3-642-07738-8
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Titel des Buches: mechanical materials, mechanica


Daten vom Verlag:

Autor/in: M.R. Oliver
Titel: Springer Series in Materials Science; Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
Verlag: Springer; Springer Berlin
428 Seiten
Erscheinungsjahr: 2010-12-01
Berlin; Heidelberg; DE
Gedruckt / Hergestellt in Niederlande.
Sprache: Englisch
213,99 € (DE)
219,99 € (AT)
236,00 CHF (CH)
POD
XI, 428 p.

BC; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Werkstoffprüfung; Verstehen; dielectrics; material; metals; reactions; semiconductor; semiconductor technology; Characterization and Analytical Technique; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Machines, Tools, Processes; Physical Chemistry; Surfaces, Interfaces and Thin Film; Optical Materials; Elektronik; Fertigungstechnik und Ingenieurwesen; Physikalische Chemie; Materialwissenschaft; Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien; BB; EA

This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.
Comprehensive book covering the technology of CMP for all semiconductor related materials, as well as the science and modelling of the various mechanisms Includes supplementary material: sn.pub/extras

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