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Untersuchungen zur Anwendbarkeit Ruthenium-basierter Schichten für die Verdrahtung integrierter Schaltkreise. Dissertation. - Wojcik, Henry
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Untersuchungen zur Anwendbarkeit Ruthenium-basierter Schichten für die Verdrahtung integrierter Schaltkreise. Dissertation. - Taschenbuch

2012, ISBN: 9783863869625

[PU: Pro Business GmbH Berlin], 164 Softcover Naturwissenschaften Ingenieurswesen Physik Technik Elektronik Mit Farbabbildungen. Sehr guter Zustand Mit Abb. und Tabellen. ha1058052, … Mehr…

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Untersuchungen zur Anwendbarkeit;Ruthenium-basierter Schichten für die Verdrahtung;integrierter Schaltkreise - Erstausgabe

2013, ISBN: 9783863869625

Taschenbuch

BookOnDemand - vabaduse, Taschenbuch, Auflage: 1., 176 Seiten, Publiziert: 2013-04-02T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.66 kg, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Techn… Mehr…

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2013

ISBN: 9783863869625

Taschenbuch

Westarp BookOnDemand, Taschenbuch, Auflage: 1., 176 Seiten, Publiziert: 2013-04-02T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.66 kg, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Technik,… Mehr…

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2012, ISBN: 3863869621

Softcover 164 Broschiert Naturwissenschaften Ingenieurswesen Physik Technik Elektronik Mit Farbabbildungen. Sehr guter Zustand Mit Abb. und Tabellen. ha1058052 3, [PU:Pro Business G… Mehr…

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Details zum Buch
Untersuchungen zur Anwendbarkeit;Ruthenium-basierter Schichten für die Verdrahtung;integrierter Schaltkreise

Die vorliegende Arbeit widmet sich einer Problemstellung, welche in Cu-Damaszenstrukturen mit einer Verjüngung der Cu-Leitbahnen auf weniger als 50 nm einhergeht, dadurch gekennzeichnet, dass das konventionelle Dreischichtsystem TaN/Ta/Cu an die Grenzen seiner Skalierbarkeit und Elektromigrationsbeständigkeit stößt. Ziel der Arbeit ist das Finden einer Alternative zu TaN/Ta/Cu. Der hier verfolgte Lösungsansatz besteht in der Verwendung von Ru-basierten Schichten als neuartige Cu-Diffusionsbarriere-, Haftvermittler- und Cu-Keimschicht, sowohl auf PVD- als auch auf ALD-Basis. Neben elementaren Ru-Schichten werden verschiedene Mischschichten entwickelt und charakterisiert, die beigemischte Elemente wie Ta, W, Mn, N und C enthalten. Die in der Dissertation dargelegten Untersuchungen bewerten verschiedene Ru-(Misch)Schichten hinsichtlich ihrer Eignung als Cu-/O2-Diffusionsbarriere, Haftvermittler und/oder Keimschicht für die galvanische Cu-Beschichtung, bzw. die Abscheideverfahren hinsichtlich ihrer Schichteigenschaften und Wechselwirkung mit unterliegenden Schichten in Cu-Metallisierungen. Dabei werden sowohl analytische Methoden wie TEM, XPS, ToF-SIMS etc. angewandt, als auch elektrische Verfahren wie BTS und TVS. Abschließend erfolgt eine Einschätzung zum Anwendungspotential der Ru-Schichten, mit Blick auf wesentliche Qualitätsmerkmale eines Barriere-/Haftvermittler-/Keimschichtsystems für die Cu-Verdrahtung moderner integrierter Schaltkreise.

Detailangaben zum Buch - Untersuchungen zur Anwendbarkeit;Ruthenium-basierter Schichten für die Verdrahtung;integrierter Schaltkreise


EAN (ISBN-13): 9783863869625
ISBN (ISBN-10): 3863869621
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2013
Herausgeber: Westarp BookOnDemand
176 Seiten
Gewicht: 0,287 kg
Sprache: deu

Buch in der Datenbank seit 2009-05-15T19:50:02+02:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2021-12-05T19:44:12+01:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 9783863869625

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-86386-962-1, 978-3-86386-962-5


Daten vom Verlag:

Autor/in: Henry Wojcik
Titel: Untersuchungen zur Anwendbarkeit;Ruthenium-basierter Schichten für die Verdrahtung;integrierter Schaltkreise
Verlag: Westarp BookOnDemand
176 Seiten
Erscheinungsjahr: 2013-04-02
Gewicht: 0,287 kg
Sprache: Deutsch
20,00 € (DE)
20,60 € (AT)
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